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21世纪的《先驱报》记者Lu Yiqi在广州报道
作为一种随着新的能源工业行业迅速发展的新材料技术，近年来，碳化硅（SIC）芯片一直处于快速开发范围。尽管整个汽车芯片市场正面临压力，但碳化硅是少数相对强大的子扇区之一。
但是，因此，越来越多的制造商参加了市场竞争，导致价格竞争和行业内的收购和整合已成为2024年的重要趋势。
随着碳化硅市场逐渐进入8英寸时代，更大的芯片生产能力将进入市场。同时，海外碳化物碳化物芯片巨头也正在与中国制造商积极合作以扎根。结果，碳化硅市场的竞争情况可能越来越激烈。
价格竞争
与碳化硅产业开发的早期阶段相对较高的成本不同，随着越来越多的新能车采用碳化硅技术和较高的碳化硅碳化物晶片生产能力，碳化硅市场正面临着新的竞争环境。
CIC 执行董事Yu Yiran告诉《 21世纪商业先驱报》记者，碳化物碳化物晶片市场在2024年进行了大量的价格调整，价格降低了近30％。 “具体来说，6英寸SIC基材的价格在2024年中期下跌了500美元，接近中国制造商的生产成本线，到第四季度，价格已进一步下跌至450美元。”
研究机构 的分析师Gong 还告诉《 21世纪商业先驱报》记者，2024年，6英寸导电性碳化物碳化物底物的价格降低将超过20％，这主要是由于生产能力的大量发行和增强的市场竞争。
Yu Yiran分析了价格下跌的原因是复杂而多样的。 “首先，全球6英寸SIC CHIP生产能力以及对电动汽车需求的延迟的延迟导致了过度供应，这直接给SIC WAFER价格施加了向下压力。其次，为了在竞争激烈的市场中夺取更多的市场份额，中国的供应商也不仅会发起市场的损失，因此在竞争激烈的市场中赢得了竞争力，并迫使其势不可挡，并促进了竞争力的范围，并迫使其销量销量，势力迫使它销售了竞争力。技术改进和规模效应的出现，SIC底物的生产成本已减少，这也促使价格下降。”她指出。
不可忽视的是车辆制造商对供应链的影响。特斯拉（Tesla）是世界上第一个使用硅碳化物模块发射的新能量车制造商。但是，此后不久，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）公开提到，据信在一定程度上减少使用碳化硅含量的希望与较早的碳化物碳化物施用的高成本有关。
尽管随着生产能力的扩大，碳化硅的价格已下跌，但近年来，新的能源车辆制造商已经严格控制供应链价格已经很清楚了。在这种趋势下，碳化硅供应链制造商必定会合作。
此外，海外制造商还积极寻求在中国市场上为碳化物硅化物开辟应用机会。全球汽车芯片市场在2024年面临持续的库存压力，但中国市场是一个例外。
几位行业观察家告诉21世纪的《先驱报》记者，由于海外市场销售纯电动汽车不符合预期的目标，因此石油电动混合动力电动汽车迅速发展，因此在过去几年中，海外电动汽车市场正处于爆炸性增长后的波动和降水阶段，这也给整体海外自动摩托式化合物市场带来了压力。
但是，海外主要制造商的表现表明，中国是唯一带来增长增长的市场。这已成为海外制造商加速与国内制造商合作的背景。 是最快的部署制造商之一。 2023年6月，它宣布了与Sanan光电公司的合资企业，以在重庆建造碳化物生产工厂，并将优先考虑在汽车行业授权应用程序。
Yu Yiran向记者分析了和Sanan 之间的合作项目，计划达到480,000辆汽车级芯片的生产，这将成为中国的第一个8英寸碳化物碳化物碳化物底物和晶状体生产线。该合资企业预计将在2025年第四季度开始生产，而2028年完全建设后的每周生产能力为10,000瓦金夫。
“ Stack 选择中国作为扩张的重点，不仅是为了更有效地为中国市场服务，而且还要研究重新能源车产业链的高度独立性。”她继续说，合作融合了史密基的技术优势和SANAN光电的市场资源，旨在共同扩展碳化硅市场，尤其是吸引新的能源汽车制造商。这将提高新生产线的竞争力，但可能会导致其他较小和较弱的制造商的市场压缩。
此外，新的生产线将扩大市场供应，这可能会加剧价格竞争并推动SIC芯片的价格下降。然而，价格下跌可能会促进其在新能源车等行业中的应用。
积极扩大生产
价格竞争的影响逐渐反映在某些供应链制造商的性能中。
东圭·蒂安（ ）半导体在香港证券交易所披露的一份招股说明书最近显示，该公司在2023年半年度收入中获得了4.24亿元的收入，3.61亿元人民币，同比下降14.8％。在2024年上半年，该公司从利润转变为1.41亿元人民币，在2023年的同一时期，这是2100万元的利润；毛利润也从2023年半年度的8200万元大幅降低到2024年半年度的4400万元人民币。
在招股说明书中，该公司分析了财务绩效下降的因素包括：碳化物碳化物外延床单的市场价格，国际贸易中的底物和紧张局势。此外，还可能会产生持续的影响，例如，以价格或数量承诺签订框架销售合同并扩大生产能力的困难。
指出，为此，该公司将通过扩大客户群和提高销售，提高运营效率并提高产品技术能力而做出回应。
但这仅基于以下前提：市场上的大多数产品都是基于4英寸或6英寸晶片的大量生产的。在全球范围内有更多8英寸碳化物晶体化晶片生产能力，这也意味着硅芯片芯片市场的大规模产品涌入。
关于未来可能面临的挑战，东圭·蒂亚乌（ ）在其招股说明书中还提到，全球外在电影业正在经历生产能力和快速技术进步的显着扩展。该公司外延电影产品的销售价格可能会受到生产能力上升的不利影响，从而导致外交电影产品的销售价格下降趋势。
Yu Yiran分析了记者，包括Semi-Mei，等在内的领先制造商正在积极扩展8英寸SIC 的生产。例如，计划在美国建造工厂和马来西亚的的晶圆工厂，预计将于2025年大规模生产，国内制造商 Heda和 也正在提高其生产能力。
尽管领先制造商的生产扩大以及全球汽车半导体市场的放缓可能会使市场需求无法匹配产能增长，并且容易产能过度。2023年，全球SIC供应和需求差距约为30％，但容量增长速度约为30％，但是如果需求更快，那么它可能会比市场过高的需求。她进一步分析了。
Gong 向21世纪的 指出：“对于诸如汽车和高端行业等市场的市场，短期内不会有过度的竞争，因此过度容量的风险很小。”
集成加速度
在硅芯片行业的加强竞争的背景下，工业链整合已成为不可避免的趋势。
根据记者的统计数据，这种整合还包括业务能力的水平整合和工业链链路的垂直整合，这表明碳化物碳化物领域的制造商正在继续扩大其能力。
例如，在2024年12月，在半导体（）上已完全转化为碳化硅田的硅田，宣布与Qorvo达成了一项协议，以将后者的硅碳化物交界处磁场晶体管晶体管（SIC JFET）技术业务以1.15亿美元的价格收购后者。此次收购将补充Semi的功率组合，以满足对AI数据中心动力单元AC-DC的高能量效率和功率密度的需求。此外，此举将加速Semi为新业务（例如电动汽车电池断路器和固态断路器（SSCB））做准备。
2024年5月， Mimi Co.，Ltd。（Inc。）宣布完成收购日立Power Co.，Ltd。的所有股票，并进一步从收购日契集团的Power 的海外销售。
该公司在一份公开声明中指出，尽管它一直在计划和促进其IGBT业务的扩展，但它仅涉及芯片业务，并且该公司在其产品组合中缺乏模块制造技术。一旦收购了与日立有关的资产和企业完成，该公司将获得包装和模块制造的后端流程技术和生产能力。这将使公司能够从开发到生产中垂直集成的功率半导体业务，从而协调现有的传统芯片制造能力。
此外，通过技术团队的整合， Sanmi Co.，Ltd。希望释放电力设备业务与现有内部业务之间的协同效果，例如使用基于硅的（SI）功率设备来实现接近SIC的性能，并加深高压SIC SIC SIC SIC SIC SIC 业务。
但是，碳化硅市场也在寻求新的业务增长方向。除了新的能源车辆外，新的能源存储，数据中心甚至MR眼镜都有积极采用碳化硅装置的趋势。
Sanmi Co.，Ltd。提到，碳化硅功率半导体的应用场景逐渐扩展到许多领域（绿色转换包括可再生能源应用，例如风能和太阳能），大型运输设备，例如电力和网格，诸如电力和网格，铁路，数据中心，数据中心，数据辐射疗法和MRI和MRI和MRI和MRI和和和和。
Yu Yiran分析了21世纪商业先驱记者，碳化硅（SIC）行业在2024年经常进行合并和收购。逻辑主要是通过迅速通过合并和收购来获取新技术和市场份额，并获得了产品开发和市场渗透率，从而促进了逐步的促进产品，并促进了促进型的产品，并促进了逐步的促进，并促进了对制造商的良好的促进，并实现了逐步的范围。
“随着碳化硅硅价格降低的趋势，行业合并和整合有望在2025年加剧。原因包括增加的成本压力，对市场竞争力提高和对技术发展的需求的需求。价格下跌。价格下跌会导致利润率的压缩，公司可能会降低成本，并在公司中降低成本，从而通过合并和整合来提高竞争力，以使其适用于竞争力。通过收购来维持市场竞争力，以及客户资源。”她总结说。 |
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