6 月 2 日北京半导体产业大势论坛，探讨中国芯如何突破技术瓶颈
（半导体产业趋势论坛将于6月2日在北京举行，来自半导体、芯片、应用层的数十位重要嘉宾将出席并发表演讲。会议目前开放报名，识别码即可购票上面二维码）在中美贸易战背景下，“中国芯片”成为最热门的话题。国家集成电路产业基金（大基金）起航，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等各个关键环节，此类投资的目标是提升整体集成竞争力。电路产业，汇聚中美技术的技术力量，在每个关键技术环节避免受制于人。
近期美国对中兴通讯的制裁，让全民兴奋不已，也让大家全面审视过去20年我们集成电路产业发展的短板。在努力为中兴事件止血的同时，我们也希望未来能够逐步夺回科技行业的主导权，这样当这样的贸易战打响的时候，我们手头就有足够的筹码进行反击。
《中国芯》会是一场激情的表演吗？或者是一家决心坚定的全面初创企业？此时，我们正站在历史机遇的风口浪尖上。我们将于2018年6月2日联手中国科技星举办“一核一芯”北京峰会，汇聚全球半导体行业数十位精英。讨论突破的机会和方向。
据统计，2017年全球半导体采购额4000亿美元中，中国大陆占2500亿美元，成为仅次于原油的第二大进口商品。然而，半导体芯片的自制率仍然相当低，这是一个迫切需要解决的问题。这个问题也是设立大基金的目的。
政府也将半导体产业作为其政策制定的重点产业。财政部也公布了半导体企业的相关免税或减税计划。希望从2018年1月1日开始，半导体产业逐步进入自给自足的目标。
2014年启动的大基金首期投资金额高达1400亿元，涵盖制造、设计、封装测试、材料设备等各个产业链环节，预计投资比例为63 %、20%、10%、7%后，截至2017年11月底，大基金第一期累计有效决策为62个项目，共覆盖46家公司，累计有效承诺投资额10630亿元，实际投资额794亿元。
2018年二季度，大基金再次启动。此次规划规模扩大至2000亿元，助力我国半导体产业深化布局，提升关键技术水平，缩小与国际厂商的竞争距离。
值得注意的是，大基金一期、二期投资总额达3400亿元。这个数额看起来很大，但是真的足以在半导体行业实现吗？更重要的是，它分散在半导体产业链的各个环节。
以韩国三星电子为例。 2017年，三星的资本支出达到440亿美元，成为全球科技公司最大的投资。虽然三星的产品项目涵盖半导体、面板等诸多产品，但总体来说，半导体约占三星整体资本支出的三分之二，也就是说有近300亿美元投资于半导体项目。三星半导体的三大支柱是LSI逻辑晶圆代工业务、DRAM内存和NAND闪存。闪存方面，三星未来三年的资本支出预计将接近1100亿美元。
台积电是全球晶圆代工厂的领导者。今年的资本支出也上调至115-120亿美元，主要针对7纳米节点产能的扩张。未来三到五年，还将出现5纳米、3纳米技术。每年用于研发以及新工厂扩建的资本支出估计达数百亿美元。同样，英特尔2017年的资本支出预计将达到115亿美元的高位。
从国际三大半导体厂的资本支出可以看出，每年大笔的资本支出只是为了保持国际领先地位，掌握最前沿的技术。这是一个积累“源源不断”资金的行业，并不是一次性的事情。投资才能达到目的。中国半导体产业必须培育逻辑制造、存储器制造、芯片设计、封装测试、材料设备等各个环节的龙头企业，大资金的资助固然是强有力的后盾，但持续的投入和耐心的测试，也是不可或缺的信心。
细分目前中国大陆企业在全球芯片市场的地位，在制造方面，根据最新IC统计2017年全球晶圆代工排名，中芯国际排名全球第五，华虹半导体排名全球第一。第七名，比上年上升一位。
在芯片设计方面，由于产品覆盖面过于广泛，在移动通信领域，紫光展锐、海思已进入全球前十的芯片设计公司，消费和通信领域的一些芯片也开始填补空白。差距。
在封测方面，中国企业处于低端封测领域的第一梯队，未来几年需要升级技术布局。
在材料和设备的培育和开发方面，该领域仅占大基金一期投资额的7%。突破美日欧控制的半导体装备环节难度很大。特别是光刻机关键技术由光刻机巨头ASML控制。 ASML在全球光刻机领域拥有70~80%的市场份额。其中，生产高端技术的极紫外（EUV）机是全球唯一一台。以前并驾齐驱的日本供应商自然因为技术追不上而被淘汰。
业界一度担心，如果ASML的光刻机被限制进口到中国大陆，可能会影响先进技术的发展。这足以说明关键设备被国际大厂控制的痛苦。
从国际主要半导体厂商的成长历程中我们可以看出，集成电路产业的培育是一条很漫长的路，需要时间的积累和资本的持续投入。大资金领头时也是如此。还动员地方资金，利用乘数投资效应带动集成电路产业腾飞，实现培育龙头企业的目标。
“弯道超车”是业内流行的口号，但我们或许可以调整一下节奏，注入更多的耐心和耐力。毕竟“弯道超车”必须要靠近前面的车神，才能一举超车，但如果与前方的距离还是相当大，“弯道”也未必是一件好事。 “超车”的好方法。
中兴通讯被美国禁售事件，让大家更加关注该国集成电路产业的发展前景。当所有人都在喊着“中国芯片”的梦想一定要实现的时候，也正是在这个时候，在莫名其妙的喧嚣声中，半导体产业上下游行业领袖将共同进行一场头脑风暴会，以科学为出发点，以技术为工具，以产业为出口。我们将提出过去长期被忽视的关键缺陷，揭示长期坚持自己的核心技术将建立的长期成果。董事会可能。
汇聚了全球半导体行业数十位精英积累的智慧，2018北京峰会的重点不是克服过去的命运，而是突破机遇。
从装备材料、开发设计、生产制造乃至行业应用，探索如何深耕中国半导体核心力量；从全球视角、竞争潮起潮落、生态协同等角度，分析中国半导体及新一代科技产业将如何在全球竞争。谋取具有关键影响力的战略地位的布局策略。
中国半导体要落地、共生，一定能够在关键时刻成为新一代科技产业发展最坚实的盾牌。混乱之中，2018北京峰会-半导体产业趋势论坛将全面揭示中国芯片霸权的走向。
https://static.1sapp.com/qupost/images/2020/03/11/1583932377838167828.png
本次会议由深科技主办，中科创兴协办。确认出席嘉宾如下：
紫光展锐是紫光集团“从芯到云”战略的核心企业。拥有20多年通信领域经验的曾学忠希望通过“自主研发+国际合作”精准抓住5G机遇，并重注进一步通过3到5年的努力，已成为全球5G市场的泛芯片巨头之一。还乐观地认为未来中国5G将超过全球份额的50%。
通讯终端产品领域出身、去年加入紫光展锐集团并执掌展锐运营的曾学忠对半导体行业是这样看待的。他认为，未来20到30年，半导体产业将在世界上占据无与伦比的核心地位，必须站在伟大的时代。在时代的浪潮中，一切挑战都变成了不可能的机遇。
吴雄昂先生现任Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁，负责Arm在大中华区的日常业务和运营。吴雄昂上任以来，带领大中华区团队打造本土创新生态系统，积极推动Arm在大中华区的战略投资，并与政府合作推动成立产业创新联盟。
在加入 ARM 之前，吴雄昂是美国硅谷一家公司的创始人，曾在 ()、LSI Logic (LSI Logic) 和 Intel (英特尔) 担任管理、营销、销售和工程职位。
吴雄昂拥有加州大学伯克利分校哈斯商学院MBA学位、密歇根大学安娜堡分校电气工程硕士学位（MSEE）和电气工程学士学位（BSEE），并拥有斯坦福大学商学院研究生院高管课程（SEP）。毕业证书。 ”
吕超群博士致力于全球IC设计和半导体行业30年，专注于技术创新、学术研究和企业管理，并落实到许多新业务的创立中。 1991年，他创立钰创科技公司并担任该公司董事长兼首席执行官，并联合创办了其他多家公司。
卢博士是国际电气电子学会（IEEE）荣誉会员、美国国家工程院院士。由于对业界影响深远，他曾担任台湾半导体工业协会（TSIA）主席、世界半导体峰会（WSC）全球主席（2014-2015）、全球半导体联盟（GSA）亚太区主席日本金融厅（FSA））兼全球主席（2009-2011）、台湾新竹科学工业园区科学工业协会常务理事。
罗振球，台积电南京有限公司总经理，拥有30多年集成电路行业经验。早期曾在计算器公司和IC设计公司工作。加入台积电后，自2003年起担任台积电中国业务发展主管，准确把握半导体市场。发展脉搏。
罗振球自2016年起担任台积电南京公司总经理，他看好电子行业四大市场的快速增长：5G、高性能计算、汽车电子、物联网。在中国半导体面临前所未有的商机爆发的情况下，台积电将提供完整的世界级技术服务平台，为客户构建强大的产品基础，并协助新产品快速推出，以获得最强的竞争优势。
美国应用材料公司是全球领先的半导体设备供应商，提供CMP、CVD、ECD、Etch、PVD等关键机器。它是半导体行业上游的军火供应商，提供最优质的机器和完整的售后服务。协助客户快速稳定地将新技术投入量产。
余鼎禄曾在台湾成功大学学习材料，并在应用材料公司工作了 20 多年。他目前负责亚太地区的半导体业务。他乐观地认为，人工智能、大数据等新兴商机的兴起将彻底改变全球半导体应用领域，掀起变革浪潮。新工业革命。
赵鸿飞先生于2008年创办中国迅雷软件技术（北京）有限公司（2012年11月完成股改，更名为中国迅雷软件股份有限公司），现任公司董事长（法定代表人） ）和首席执行官。 ，负责公司的战略规划决策和实施，同时领导公司的销售和营销工作。
赵鸿飞先生毕业于北京理工大学计算机专业，获硕士学位。在创立创达之前，他曾在NEC（中国科学院软件研究所）有限公司担任销售总监，在北京大学青鸟公司担任业务部副。总经理，他本人在软件工程和操作系统开发领域拥有20年丰富的工作经验。同时，赵鸿飞先生还入选“科技部创新人才推进计划”、“中国软件和信息服务业领军人物”、“中关村高端人才领军工程创业之星”等获得了政府主管部门的充分认可。
是电子设计自动化 (EDA) 软件领域的领导者。 1989年是第一家进入中国半导体行业的EDA供应商，其IC设计EDA工具约占公司营收的70%。它位于半导体产业链。是最具前瞻性的公司，也与多所大学达成产学合作，为培养更多优秀的半导体人才尽自己的一份力量。
导师科技亚太区总裁彭启煌乐观地认为，物联网、人工智能等新兴商机将是众多中国企业进入半导体行业、展示才华的绝佳机会。最近加入德国工业汽车巨头西门子集团后，该集团非常重视汽车电子业务。此次市场布局将为梦桂迎来新一波经营高峰。
当中国正处于对独立存储芯片技术的狂热热潮时，闪存芯片上附加了一个小部件，称为存储器。没有它，无论制造多少闪存芯片，最终产品都无法真正得到应用。然而，全球独立内存供应商跟单商却凤毛麟角。
出生于马来西亚的群联董事长潘建成是半导体行业最年轻的企业家。他亲手创办的群联电子是全球独立内存市场的领导者。全球每三个闪存盘中就有一个包含一个“群联芯”。潘建成乐观地认为，未来闪存应用将无处不在，新一波商机的焦点一定是中国市场！
米雷博士现任中国科技之星创始合伙人兼联席首席执行官，博士。中国科学院西安光机所光学博士，陕西光电集成电路领先技术研究院执行院长，青年科学家社会责任联盟副理事长。
中国“硬科技”概念的提出者、硬科技创新联盟创始人提出，科技创业将是中国未来三十年发展的主旋律。米雷博士长期从事科技成果转化工作。他发起了中国首个硬科技天使基金和孵化平台，投资孵化了230多家硬科技企业，投资15亿元，创造了6000多个就业岗位，促进了区域经济发展，打造了硬科技创业雨林生态。荣获中国科协“求是”杰出青年成果转化奖、中国青年创业奖。
https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F0525%2F39b1d3dfj00rv7ct4001hd000hs00ayp.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg
彭世臣先生现任中国经济合作北京代表处主任。他在大中华区和美国的高科技行业、直接投资和基金管理行业拥有二十多年的经验。彭世辰先生投资的项目包括展讯通讯、 、中芯国际、NetIQ、艾讯计算机、诚创科技、纬创资通、汇友科技、华冠通讯等多家上市公司。
在加入中国经济合作公司之前，彭先生曾担任汉鼎亚太区总经理、集团高级副总裁、公司及公司总裁。彭先生在美国LSI公司工作了7年，担任研发工程师和亚太区营销经理。彭世臣先生拥有北京大学EMBA学位、加州圣克拉拉大学工商管理硕士学位、德克萨斯大学电气工程硕士学位。
周斌先生主要研究方向为高速信号与图像处理，涵盖传感器（视觉、红外、雷达、激光等）信号采集、异构系统（包括GPU、FPGA、CPU等）高性能深度学习学习处理系统架构，基于深度学习的目标检测、分类、识别与跟踪研究。共发表论文20余篇，拥有国际专利2项，国内专利7项，软出版物3篇，承担国家海洋局海洋公益产业科研项目等10余项项目，为我国首个组合高分辨率、高分辨率光谱系统和激光雷达系统对海探测项目；基于GPU的高性能复杂环境仿真方法研究，获得总装备部装备预研基金重点项目支持。
周斌先生现任山东大学教授、北京航空航天大学人工智能特聘教授。曾任中国科学技术大学访问研究员。目前，它正在引领融合大数据、深度学习、高性能计算和异构计算能力，将智能应用从云端延伸到终端，赋能智能物联网。
创始人兼CEO沉亦辰博士毕业于麻省理工学院，师从纳米光学教父、美国科学院院士约翰、“天才奖”获得者马林。拥有多年纳米光学和人工智能算法科研经验，入选2017年福布斯全球30位30岁以下人物之一、2017年《麻省理工科技评论》中国“35位35岁以下科技创新者”之一、 2016年国家教育部优秀来华留学生国家奖学金之一。
沉博士与当代人工智能教父Yann Lecun（现任人工智能实验室主任）、Hugo教授（加拿大谷歌大脑实验室主任）等全球顶尖人工智能研究人员和单位有深入合作。博士期间，沉亦辰以第一作者和通讯作者在《》、《.》等顶级杂志和《ICML》等人工智能顶级期刊上发表论文十余篇，发表论文30余篇论文总数，拥有发明专利8项。
从高中到博士，再到企业家、教授，王兴泽先后就读于国内外6所顶尖高中和大学，获得了理、工、管等6个不同学位，还在光电领域取得了成就。和人工智能。世界顶尖成绩。
28岁时，他离开美国回到家乡，成为华中科技大学物理学教授，并创立合力科技（AI），旨在将光电技术与人工智能相结合。王兴泽和他的团队利用AI+光电技术，设计开发了新颖的图像传感器来收集光波中的额外物理量，然后将其与相匹配的人工智能算法和训练场景相结合，以达到大幅提高视觉感知的实际效果。制造过程的自动化效率和避障物体识别技术带来了创新突破，应用场景涵盖自动驾驶、机器人、安防和军工等。2017年入选“科技35强”之一。 《麻省理工科技评论》评选的“中国 35 岁以下创新者”。
他于2015年底创立氪星，作为国内第一家渗透到国内大型股份制银行核心风控体系的初创公司掌舵人，目前带领氪星科学家和工程师团队参与致力于AI升级金融服务的前沿探索与实践。此前曾在微软亚洲研究院、雅虎、eBay担任数据科学研发负责人以及携程大数据部门负责人。
毕业于中国科学技术大学少年班。获中国科学技术大学与中国科学技术大学微软亚洲研究院联合培养博士生。曾在德国马克斯·普朗克研究所计算机研究所担任博士后，从事大规模语义图挖掘工作。拥有多篇一流的机器学习数据挖掘学术论文和专利，目前是佛罗里达大学、同济大学、南京航空航天大学的客座教授。 2017年被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下35位科技创新者”之一。
入选英国皇家学会牛顿学者、北京市委组织部青年拔尖人才、北京市科技之星、中国科学院青年促进会等人才计划。近年来，创造性地提出了“净环境效益”模型。该模型综合了能源消耗、化学品使用和温室气体排放的环境影响，以及污水和污泥中有用物质的资源和环境效益。构建了面向节能低碳、资源循环利用的污水处理系统多目标评价新框架，运用大数据打造城市污水资源可持续管理新模式。 2017年被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下35位科技创新者”之一。
姚松2015年毕业于清华大学电子工程系，现为斯坦福大学电子工程系访问学者。 2016年创立深鉴科技并担任CEO。姚松带领团队自主研发高效的深度学习压缩加速算法和深度学习处理器平台，致力于提供集算法、软件、芯片于一体的人工智能解决方案。目前产品已广泛应用于智能安防、辅助驾驶、云计算等领域。成立两年来，深剑科技先后获得金沙江创投领投的天使轮融资、清华控股等领投的2A轮融资、蚂蚁金服、三星领投的A+轮融资。作为一名杰出的青年企业家，姚松曾荣获福布斯亚洲30位30岁以下创业者等多项荣誉，并于2017年被《麻省理工科技评论》评选为中国“35位35岁以下科技创新者”之一。
他拥有博士学位。哈佛脑科学中心的脑科学博士。深造期间，他带领哈佛教授和哈佛脑科学中心的科学家创立了一家脑机接口技术公司。此外，基于脑科学研究和脑机接口技术，韩碧成还帮助创办了一家残疾人公司。制造智能假肢的半公益项目。目前团队已获得中国电子、光大控股、腾讯联合创始人曾李青等机构投资，正在研发全球首款结合人工智能算法的脑信息处理芯片（Brain Bio芯片）。脑信息芯片的研发成功，将带动脑机接口领域的巨大发展，将对包括阿尔茨海默病、自闭症等多种疾病的治疗和检测发挥巨大作用。 2017年被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下35位科技创新者”之一。
中国科学院青年促进会会员、中国石墨烯产业联盟理事、全国钢铁标准化技术委员会碳材料分技术委员会薄层石墨材料工作组委员、标准委员中国石墨烯产业技术创新战略联盟委员、中国粒子学会青年理事。中国物理化学电源协会会员、中国能源学会专家委员会委员、中国电子工业标准化技术协会超级电容器标准工作组委员、现任石墨烯与新能源材料课题组组长（第709组）碳材料主要实验室，中国科学院煤炭化学研究所。
他是我国最早的石墨烯研究人员之一，他主要从事石墨烯的大规模制备以及新的基于石墨烯的基于石墨烯的储能和导电材料的研究和开发。他亲自体验了石墨烯从实验室到工业化的转变，从样品到产品，从准备到应用，也见证了国内石墨烯研究和工业的发展过程。
Huang Chang博士开发的面部检测技术创建了世界上第一个成功应用计算机视觉技术的成功示例，占据了数码相机市场的80％，并被许多图像管理软件（例如Apple）采用。他领导百度IDL图像技术团队，并负责公司内部各种图像核心技术的研究和开发，启动范围内的范围范围的面部图像搜索，PK名人，网络范围的相似图像搜索，自然场景文本识别，Baidu 图像搜索和图片凤凰巢。和其他重要产品。
Huang Chang曾经在南加州大学和NEC美国研究所担任研究员。 2012年，他加入了百度的美国研发中心。 2013年，他参加了百度深度学习研究所（IDL）的建立，并担任高级科学家兼首席研发建筑师。
页:
[1]