揭秘COB工艺：邦定技术如何将芯片直接封装在电路板上
那么这些小的“ laggs”是什么？这称为“捆绑”或柯布（船上的芯片）。
简而言之，它是直接将用过的芯片放在电路板上，然后掉落一些黑色环氧树脂胶以密封芯片的“核心”。密封的芯片可以是制造商定制的常见芯片或芯片。密封的可能是一个芯片或多个芯片。内部结构是看不见的，而无需去除环氧树脂胶。但是，一旦固化了环氧树脂胶，就很难去除。如果很难，它将损坏内部的芯片。此外，即使完全拆除了环氧树脂胶，您也只能看到“硅板”（芯片的“核心”），并将某些电线带到电路板。除非您熟悉拆卸电路，否则几乎无法找到该模型。
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COB过程是指将裸芯片直接粘贴到印刷电路板上，然后执行电线粘合，然后用有机粘合剂封闭和保护铅的过程。与常规过程相比，此过程具有高包装密度和简单过程。
蛋白酶过程流量和基本要求
清洁PCB ---滴注粘合剂---芯片糊---测试---密封和乙烯基---清洁和固化----测试 -Into商店
1。干净的PCB
清洁后，仍然有不洁的部分，例如油污渍或氧化物层。使用皮革摩擦来帮助定位或测试针头，用刷子清洁擦拭的PCB板，或用气枪将其吹入下一个过程之前。对于具有严格抗静电电力的产品，必须使用离子防尘器。清洁的目的是清除PCB线垫上的灰尘和油，以提高政府的质量。
2。滴粘合剂
滴粘合剂的目的是防止在交付和线路期间产品掉落。
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在COB过程中，通常使用针头转移和压力注射
针线转移方法：使用针从容器中取出一小滴粘合剂，然后将其涂在PCB上。这是一种非常快速的分配方法。
压力喷射方法：将胶水放入注射器中，并施加一定的气压以挤出胶水。胶点的大小取决于注射器喷嘴直径，加压时间和压力幅度和粘度的大小。此过程通常用于滴灌粘合机或模具自动设备。
胶水滴的尺寸和高度取决于芯片的类型（模具），大小，距垫钻头的距离和重量。大尺寸和重量的芯片粘合剂的量不应太大，无法确保足够的粘度。同时，粘合剂不能污染粘结垫。如果您必须说有任何标准，则只能根据不同的产品决定。如果您使用标准迫使芯片不超过芯片高度的1/3，则无需这样做。
3。芯片糊
芯片粘贴也称为Die Bond（固体晶体）粘性债券IC，其他公司的名称不同。粘贴芯片时，需要真空笔的物质硬度（吮吸喷嘴）应该很小（有些公司还使用棉签来粘贴）。吸气喷嘴的直径取决于芯片的大小，并且尖端必须平坦，以免刮擦模具表面。粘贴时，检查模型和PCB型号以及粘贴方向是否正确。模具毛巾必须对PCB“稳定且积极”。 “扁平”是指模具和PCB并行放置，而没有任何假位置。 “稳定”意味着在整个过程中，模具和PCB很容易掉落。 “第一个”是指保留的模具和PCB并未伸出。请确保注意芯片（模具）方向不得颠倒的事实。
4。带宽（电线粘合）
电线债券键键线在这里不同，以此为例
政府根据图纸中指定的以实现电气和机械连接的位置将每个状态线的两个焊接接头连接。进行捆绑拉伸力测试时，需要张力遵守公司设定的公司标准（请参阅大于或等于3.5g，1.25线大于或等于4.5G的1.0线）。铝线焊接接头形状为椭圆形，金线焊料的接头形状是球形的。
粘结熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于线直径的0.3倍小于或等于线直径的1.5倍
焊接接头的长度大于或等于电线直径的1.5倍小于或等于电线直径的5.0倍
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焊接接头的宽度大于或等于电线直径的1.2倍小于或等于电线直径的3.0倍
弧的高度等于圆的抛物线（不高或太低）的高度，具体取决于产品
金线：
焊球通常是在线直径的2.6-2.7倍
在国家线的过程中，您应该轻轻地将其准确地进行。人员应使用显微镜观察国家线过程，以查看是否有任何断线，绕线线，偏移定位，冷热焊接，铝制提升等。如果是，请立即通知管理层或技术人员。在正式生产之前，必须有一个特殊的人来检查是否存在任何问题，例如州错误，几乎没有州和缺少州的紧张局势。一个特殊的人应每2小时检查其准确性。
5。密封
密封剂主要用于在PCB板上点乙烯基，以测试正常。分配时，请注意乙烯基应完全覆盖PCB太阳环和粘合芯片铝线。不应该有隆隆的现象。乙烯基不应在太阳能环或其他地方的外部密封。如果有泄漏，请立即将其擦掉。在整个胶水滴过程中，针头或头发痕迹不得触摸模具或粘合线。干燥后乙烯基的表面不得有毛孔，或者乙烯基未固化。建议乙烯基的高度不应超过1.8mm。根据需要，分配时应严格控制预热板和干燥温度的温度。 （江奇BE-08乙烯基板作为一个例子：预热温度为120±15度，时间为1.5-3.0分钟，干燥温度为140±15度，时间为40-60分钟。）密封方法通常使用针线转移方法和压力注射方法。一些公司还使用胶水干燥机，但成本较高且效率低下。通常，使用棉签和注射器，但是操作员必须具有熟练的操作能力和严格的过程要求。如果芯片破裂，将很难修复它。因此，必须严格控制此过程的管理人员和工程人员。
6。测试
在粘结过程中，将会有一些芯片故障，例如电线断裂，电线盘绕，假焊接等，因此必须执行芯片级包装进行性能测试。
根据检测方法，可以将其分为两类：无接触式检测（检查）和无接触式检测（检查）。从人工视觉检查到自动光学图像分析（AOI）X射线分析，从外观电路图形检查到内部焊料关节质量检查，从单独的检查到质量监测和缺陷维修的组合，都可以从人工视觉检查到自动光学图像分析（AOI）X射线分析发展。
尽管粘合机配备了自动电线质量检测功能（BQM），但由于粘合机自动质量检测主要使用两种方法：设计规则检测（DRC）和图形识别。 DRC根据一些给定的规则检查电线的质量，例如熔点小于电线直径或大于某些设置标准。图形识别是将存储的数字化图像与实际工作进行比较。但这受过程控制，过程过程，参数更改等的影响。应使用哪种方法取决于每个单元生产线和产品的特定条件。但是，无论满足哪种条件，视觉检查都是基本的检测方法，也是COB过程人员和测试人员必须掌握的内容之一。两者应该相互补充，不能互相替换。
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